和封装迎来迸发，对功能及智能、安全性、可靠性都有极高要求。高带宽、高延展性的IP模块，也成为后摩尔SoC体系功能提高的要害，对核算、存储、衔接等中心

  现在业界最前沿的DDR、SerDes和Chiplet等抢手高速接口技能的应战和开展的新趋势怎么，又怎么助力规划企业打破功能瓶颈？从DDR5/4、LPDDR5/5X到GDDR6/6X、 HBM2e/3，以及PCIe5/6、USB3.2/4等多规范SerDes，再到高速互联UCIe Chiplet，芯片怎么在本钱和功能之间平衡，挑选与使用场景最为匹配的解决计划？在各种跨工艺、跨封装应战下，怎么选型IP完成高可靠性和超高的性价比，并保证体系一次量产成功？在芯片巨额流片本钱、良率危险等压力下，怎么跨过间隔，使用一体化体系架构、总线/内核拼接、IP/SoC集成完成全程保驾和危险兜底？在商场跌宕起伏的当下，怎么掌握时机实现商机，保证各种IP快速集成、产品快速量产面市？

  我国一站式高端IP领军企业芯动科技，将以细分范畴十多年身先士卒的优势和数十亿颗FinFET量产等级的成功经验，根据跨全球各大工艺厂从55nm到5nm的全套高速接口IP以及先进工艺SoC体系架构和GPU内核发明新式事物的才能，为业界同仁带来全新思路与高效计划。

  活动宗旨：建立集成电路工业上下游之间技能交流平台，走近高端集成电路IP开展最前沿，增强对本乡IP技能的了解和使用，一起促进厦门集成电路工业开展。

  参会收成：现场您将有时机进一步探究本乡IP技能前沿，与厦门市集成电路同仁共话开展，并和芯动科技的技能专家们面对面直接交流。芯动科技将带来最前沿的高速接口IP三件套技能和最新7/5nm先进工艺IP效果，与业界同仁就高端IP和芯片的功能打破、本钱危险操控等工业链重视的问题，打开深化探讨，探寻有用的解决计划和开展思路。

  芯动科技（Innosilicon）是一站式IP和GPU领军企业，在核算、存储、衔接三大赛道具有中心竞争力，具有全套高速接口IP，以及先进工艺SoC体系架构和GPU内核发明新式事物的才能，供给跨全球各大工艺厂（台积电/

  /华力）从55纳米到5纳米全套高速IP核以及定制芯片解决计划。企业成立于2006年，已赋能全球数百家闻名客户，授权逾80亿颗高端SoC芯片进入规划量产，具有100%成功率以及过十亿颗FinFET定制芯片成功量产的骄人成绩。在武汉、珠海、姑苏、西安、北京、上海、深圳、大连、成都等地均有研制中心，具有齐备的研制和质量管理体系，一站式供给从

  原文标题：活动预告 2023高端集成电路IP技能研讨会·厦门站，芯动邀您共聚！

  文章出处：【微信大众号：芯动科技Innosilicon】欢迎增加重视！文章转载请注明出处。

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